微流控芯片系统是应用在各种元器件测试中，很多元器件以及光通信器件在出厂之前都需要做元器件控温测试，那么微流控芯片系统的性能测试需要注意哪些方面呢？

光通信器件在出厂前需要做元件级测试，主要包括对光纤收发器内部关键器件在电工作的电性能测试，失效分析、可靠性评估等，例如温度循环测试与温度冲击测试高低温测试机与传统温度试验箱对比，升降温速率更快；可针对众多元器件中的某一单个收发器，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件。另外，微流控芯片系统利用创新的温度测试解决方案，可以让您直接在公司实验室及工作平台上进行光组件的高低温测试。

微流控芯片系统温度测试方法，将待测收发器和温度传感器放置在客户定制的测试腔中，操作员设置需要测试的温度范围，利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温，气流通过热流罩进入测试腔，测试腔中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度，微流控芯片系统自带过热温度保护系统，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。

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