低温键合是相对高温键合而言的，通常指在100℃以下甚至室温下进行的芯片键合。因为高温键合存在种种不利因素，促使许多研究人员开始进行玻璃芯片低温或室温键合技术的研究。

1997年，Nakanishi等报道了以HF溶液为黏合剂的压力辅助低温键合技术，用1%HF稀溶液滴入洁净的两玻璃片或石英片之间的缝隙中，靠毛细作用使HF溶液在界面上均匀分布，在室温下施加4kPa压力，2h即可键合成功，或温度升高至60℃，lh即可完成键合。键合完毕后在去离子水中超声清洁并干燥。该技术所得的芯片具有足够的键合强度(可承受.02MPa的压力)和密封性能，且光学性能良好。

Ramsey等报道在两玻璃片之间，通过滴入硅酸钠稀溶液形成中间层，在室温下放置过夜，或90℃放置1h也能进行键合。

Sayah等又报道了两种低温键合的方法：

在两片仔细清洁的玻璃片之间使用1μm后的环氧胶，在1MPa的压力和90℃条件下固化；

在100~200℃加高压15h使之直接键合，压力可用50MP。

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