一般来说，MEMS器件对封装材料有如下要求：封装材料的电导性要低，以降低电信号传送的干扰；传热性要好，对某些应用是需要散热，而另一些应用，诸如热 传感器，则要求其与外界的温度保持一致；密封性能要好，对一些微机械结构而言，空气中的某些气体成分对其有腐蚀作用，而且杂质也会影响微机械系统的正常工 作，因此要求封装材料具有良好的密封性能，才能保证器件的高可靠性。目前，用于MEMS封装的材料主要有陶瓷、金属和塑料等几种。

       (1)陶瓷封装
       可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在电子封装领域占有重要地位，它被广泛使用于多芯片组件以及球栅阵列等的电子封装技术中。这些优点也使陶瓷成为MEMS器件的封装的材料，许多已经商业化的微机械传感器都使用了陶瓷封装。但是使用陶瓷封装的成本要高于其他材料。

       (2)金属封装
       在集成电路工业发展初期，芯片上的晶体管和引脚数目较少，而金属封装由于其坚固性和易组装性而得到应用。出于同样的原因，也有很多MEMS器件使用了金属封装。同时，金属封装还具有短的制作周期，焊封后的密封性较好等优点。但它的成本还是比塑料封装要高。

       (3)铸模塑料封装
       铸模塑料不具备陶瓷或者金属的密封性能，但由于其成本低廉、可塑性强的优点而在集成电路封装中得到越来越多的使用。而且近年来铸模塑料封装在提高可靠性方 面的研究取得了很大进展因而应用更为广泛。在MEMS器件封装方面，由于密封性能不够好，而限制了塑料封装在某些对密封性能要求较高的领域的应用。目前， 吸气剂方面的研究成果则给了塑料封装在MEMS方面应用的新契机。吸气剂可以用来去除MEMS器件内部的湿气以及其他一些会影响器件可靠性的微粒，使用适 量的吸气剂和塑料封装技术就可能获得准密封的封装效果，从而在降低封装成本的同时保证了MEMS器件的可靠性。