目前，高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生产等优点，得到了越来越多的关注。用于加工微流控分析芯片的高分子聚合物材料主要有三大 类：热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。热塑性聚合物包括有聚酰胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸 乙二醇酯(PET)等；固化型聚合物有聚二甲基硅氧烷(也称硅酮弹性体或硅橡胶，PDMS)、环氧树脂和聚氨酯等，将它们与固化剂混合后，经过一段时间固 化变硬后得到微流控芯片。溶剂挥发型聚合物有丙烯酸、橡胶和氟塑料等，将它们溶于适当的溶剂后，经过缓慢的挥发溶剂而得到芯片。

下面我们主要讲PMMA、PC、PDMS三种材质的优缺点：

PMMA，即聚甲基丙烯酸甲酯 

优点 ： 1，PMMA是：它的光学性能,2，它透明，与其它透明材料不同的是，它能透过其它透明材料不能透过的光线,3，光线也可以在它内部传导，做光纤用。4，它能耐室外老化，爆晒而不影响它的透明度，而其它透明塑料则不具备。5，它有的电性能，它的功率因数随频率升高而降低,6，有良好的机械性能，耐稀的无机酸碱和油，脂，印刷性能良好。 

缺点： PMMA的缺点是表面硬度低，不耐划伤。

PS ，即聚苯乙烯 

优点：1，聚苯乙烯耐酸碱和低能醇，受许多烃类，酮类，高级脂肪脂等侵蚀而软化，溶于芳烃。,2，电绝缘性优良，是一种良好的高频绝缘材料，有优良的而电弧性。3，聚苯乙烯是透明度的材料，有较高的表面光泽。容易印刷。4，聚苯乙烯能自由着色，无嗅无味无毒，不致菌类生长。 

缺点：1，机械性能差，质硬而脆，易受溶剂侵蚀而应力开裂,2，表面硬度低，易刮伤,3，耐热性差，热变形温度低。

PDMS，即聚二甲硅氧烷，简称有机硅。

无毒，疏水性

成本低，使用简单

同硅片之间具有良好的粘附性

具有良好的化学惰性等特点

是一种广泛应用于微流控等领域的聚合物材料。