封合技术是微流控芯片成败的关键，优良的封装技术可以提高芯片的寿命，可靠性和降低环境对产品性能的影响，封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。微流控芯片封合常用的设备有等离子清洗机、热压机。

等离子清洗机

等离子清洗机应用在材料科学、高分子科学、生物医药材料学、微流体研究、微电子机械系统研究、光学、显微术、牙科医疗等领域中的污染物清除、表面活化、粘合前处理、表面化学改性、聚合物移植或表面涂覆等方面。它能处理塑料、生化材料、PDMS、玻璃或金属半导体、陶瓷、复合材料、高分子聚合物等材料，并对所处理的材料表面带来表面超洁净、杀菌、提高湿润性转变、表面性质改变、提高结合力等处理效果。

真空热压键合机

汶颢独立研发的真空热压机，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的封合，以及硬质塑料微流控芯片热压加工。

特点：

1.温度控制精确，温度采样频率为0.1s；     

2.加热面积大，可涵盖常用大小尺寸的芯片；

3.自动降温系统，采用冷水降温，速率均一，键合效果更好；

4.压力范围0-999kg，针对不同的材料，选用不同的压力控制。

5.采用的真空热压系统，保证芯片低形变率（<1%）的同时大幅提高键合成功率。