一、硅材料

在微电子学发展的过程中，硅的微细加工技术已趋成熟。在硅片上可使用光刻技术高精度地复制二维图形，并可使用制备集成电路的成熟工艺进行加工及批量生产。即使复杂的三维结构，也可以用整体和表面微加工技术进行高精度的复制。因此，它被用于制作微流控分析芯片。

优点：具有良好的化学惰性和热稳定性良好的光洁度；

   加工工艺成熟；

   可用于制作聚合物芯片的模具等；

缺点：易碎，价格贵；

   不能透过紫外光；

   电绝缘性能不够好；

   表面化学行为教复杂；

二、玻璃石英

优点：很好的电渗性质；

          优良的光学性质；

          可用化学方法进行表面改性；

          可用光刻和蚀刻技术进行加工；

缺点：难以得到深度比大的通道；

          加工成本较高；

          封接难度较大；

三、有机聚合物

优点：成本低、品种多；

          能通过可见与紫外光；

          可用化学方法进行表面改性；

          易加工得到宽度比大的通道；

          可廉价大量地生产；

缺点：不耐高温；

         导热系数低；

         表面改性的方法尚不够成熟；