在半导体制造领域，精确控制薄膜厚度对芯片性能、成品率和可靠性至关重要。薄膜厚度哪怕极其细微的偏差，都可能导致半导体器件的电学性能、光学性能出现问题，甚至使整个芯片无法正常工作。半导体制程中会用到各类薄膜，如光刻胶、SiOx、SiNx、金属膜等，其中根据膜透明/不透明、有无台阶结构会用到不同测量手段。多种的膜厚检测设备被应用于半导体生产流程中，每种设备都基于的原理工作，并在不同的应用场景中发挥着关键作用。常见的膜厚测量设备如下：

一、光谱椭偏仪（SE, Spectroscopic Ellipsometry）
（一）工作原理

椭偏仪的工作基于偏振光与薄膜相互作用的光学原理。当一束偏振光照射到薄膜表面时，会发生反射和折射。反射光的偏振状态会因为薄膜的存在而发生变化，这种变化通过椭圆参数来描述。椭偏仪利用不同偏振角度的光波与薄膜相互作用时产生的相位差和振幅变化，建立起薄膜厚度与光学响应之间的数学关系。通过精确测量反射光的这些变化参数，并结合预先设定的光学模型，就能够计算出薄膜的厚度以及光学常数，比如折射率。

（二）特点
   椭偏仪的优势在于其非接触式的测量方式，这避免了对薄膜表面造成损伤。而且它具有的精度，能够达到亚纳米级别的测量精度，非常适合对厚度精度要求的应用场景。

（J.A. Woollam/RC2）

（三）应用
    在集成电路制造中，像栅极氧化物这种对厚度精度要求近乎苛刻的超薄层，以及抗反射涂层等，椭偏仪都能发挥重要作用，确保这些关键薄膜的厚度精准无误。

二、光谱反射膜厚仪（SR, Spectroscopic Reflectometry）

（一）工作原理

     光谱反射仪通过分析宽光谱光在薄膜表面的反射率随波长变化的关系来测量膜厚。当光照射到薄膜上时，不同波长的光在薄膜上下表面反射后会相互干涉，形成具有特定干涉振荡周期的反射光谱。

这个干涉振荡周期与膜厚相关，通过结合预先建立的光学模型对反射光谱进行拟合，就可以计算出薄膜的厚度和折射率。

（二）特点

    光谱反射仪具有快速测量的特点，并且采用非接触式测量方式，不会对样品造成损伤。它非常适合对多层膜结构进行分析。

(KLA Filmetrics/F50)

（三）应用

在半导体外延层和抗反射涂层、光刻胶的厚度检测中，光谱反射仪能够快速准确地提供薄膜厚度信息，满足生产线上对检测速度和精度的要求。

四、台阶仪/探针式轮廓仪（Stylus Profiler）

（一）工作原理
   

 台阶仪通过微小的力使探针在样品表面的进行扫描。电磁线圈内产生电流，控制探针施加在样品表面的力并进行扫描，在扫描过程中，探针带动另一侧的电容极板发生位移，通过记录这种位移产生的电容变化，就可以直接测量出薄膜的厚度。

（二）特点

台阶仪拥有高分辨率，适用于各类样品的特点，这使得它在检测nm级-百um级或非透明膜，如石墨烯、金属膜等方面具有优势。但是需要在样品表面形成台阶结构方可进行测量。

(KLA/Tencor P-7)

（三）应用

适用于各类薄膜，如光刻胶、金属等各类膜厚测量。

四、四探针测试仪（4PP, Four-point Probe Sheet Resistance）

（一）工作原理

当样品表面满足半无限大条件时，即薄膜厚度远小于探针间距，可以用四探针进行测量方块电阻，Rs=ρ/t=4.5324V/I（ρ为电阻率，t为厚度）。针对金属薄膜，已知电阻率时，可以求得金属薄膜厚度。

（二）特点

直接测量数据为方块电阻，通过方块电阻换算成金属膜厚，厚度值需要通过台阶仪或者SEM进行标定。

（KLA/R54）

（三）应用

适用于金属薄膜厚度监控。

五、X射线荧光膜厚仪（XRF, X-Ray Fluorescence）

（一）工作原理

    XRF镀层测厚仪利用X射线的特性来进行测量。当X射线照射到材料表面时，会激发表面原子，使原子内层电子跃迁，外层电子内层空位的过程中会发射出特征荧光X射线。不同元素发射出的荧光X射线具有特定的能量，通过检测荧光的能量可以确定薄膜的元素组成，而荧光强度与膜厚呈正相关关系。不过，为了实现精确的定量分析，需要使用标准样品进行校准，建立起准确的强度与厚度的对应关系。

（二）特点

    XRF镀层测厚仪具有非破坏性的特点，不会对样品造成物理损伤，同时具备多元素分析能力，能够同时确定多种元素在薄膜中的存在和含量。它特别适用于金属膜和合金膜的检测。

（Bowman/P系列）

（三）应用
    在半导体制造的金属互连层，以及阻挡层如TaN的厚度和成分检测中，XRF膜厚仪是的检测工具，为确保金属层的质量和性能提供了关键数据。

六、白光干涉仪（White Light Interferometry, WLI）

（一）工作原理
    

      WLI基于宽光谱光源的干涉效应。当光照射到薄膜表面时，薄膜上下表面的反射光会相互干涉，形成干涉条纹。

通过扫描参考镜与样品表面的光程差，检测干涉条纹的相位变化。

由于薄膜上下表面的反射光形成双峰干涉信号，利用的算法对这些信号进行分离和处理，就可以精确计算出薄膜的厚度。

（二）特点
    WLI具有高精度，能够达到纳米级的测量精度，并且它的一大特色是可以同时测量表面形貌和薄膜厚度，对于需要全面了解薄膜特性的应用场景非常适用。

（KLA/Profilm3D-200）

（三）应用
在光学镀膜和介质层的厚度均匀性检测中，WLI能够提供详细的厚度信息和表面形貌数据，帮助工程师及时发现并解决薄膜质量问题。

七、共聚焦显微镜（Confocal）
（一）工作原理
    

      共聚焦显微镜利用光束聚焦后对样品表面进行扫描，通过共聚焦光路精确检测反射光强度。在垂直方向上进行扫描，获取样品的三维形貌数据，通过对这些数据的分析和处理，就可以计算出薄膜的厚度。
（二）特点
     具有高空间分辨率，非常适用于微结构薄膜，如MEMS器件中薄膜的检测。

(KLA/Zeta-20)

（三）应用
    在微纳加工过程中，对于薄膜台阶高度的测量，能够提供高精度的测量结果，帮助工程师精确控制微纳结构的尺寸和性能。

七、总结与选择建议
    在半导体制造中，选择合适的膜厚检测设备需要综合考虑多个因素。光学法，如椭偏仪、白光干涉膜厚仪和光谱反射仪，作为主流的非接触式测量方法，具有精度高的优点，适用于研发阶段对高精度数据的需求以及生产线上的在线检测。X射线荧光膜厚仪、四探针、台阶仪更适合金属膜的检测以及成分分析，但需要考虑样品的导电性和是否有台阶等因素。

总之，具体设备的选择要紧密结合薄膜材料的特性，是透明还是不透明，厚度范围是纳米级还是微米级，是否具有台阶结构，以及工艺需求是在线实时检测还是离线检测等，通过综合评估来确定的检测设备，以确保半导体制造过程中薄膜厚度的精准控制，保障芯片的高质量生产。