由于靶材种类繁多，常用靶材一般通过真空感应熔炼、真空电弧熔炼、真空电子轰击熔炼，真空热压，气体保护热压，热等静压等冶金手段制造，加工工艺视材料的物理特性而定。

　　根据材料组织结构的不同，可获得单相、多相晶体组织，也可获得固溶体或金属间化合物，还根据需要获得有序或无序结构，这些对制成薄膜都是相当重要的，因为一个好的二维结构的薄膜很大程度上取决于三维结构的靶材。

　　为了在靶材制备过程中质量控制，一般采用辉光放电质谱仪、原子吸收光谱仪、电磁感应偶合等离子体光谱仪、X射线显微荧光光谱仪、扫描电子显微探针、X射线衍射仪等设备进行质量追踪。

　　为了获得理想的薄膜，应要求靶材在几何尺寸和形状上非常均匀，有时为了使用方便还需将靶材与靶托进行Bonding。

　　靶材与当代许多科学技术有关，它的应用十分广泛，如在电子薄膜、光学薄膜、机械薄膜、防护薄膜、装饰薄膜等方面，而且，这些领域对靶材的性能要求越来越严格。

　　当高速粒子实现溅射可在任何物质上发生，尤其高熔点、低气压和化合物等物质都可以制成靶材，金属及合金、难熔金属、硅化物、氧化物、氮化物、贵金属及其合金、磁性金属及合金、稀土材料。

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