一.拍摄时可能会遇到哪些问题

1．电路板上有部分器件（如电解电容顶面、电源模块背面及其它芯片光洁面），其发射率比较低，所以检测出的温度差异较大。在拍摄此类器件时，要将其表面用黑笔或黑漆涂黑，然后进行测温等操作。

2．当用标准镜头无法分辨小目标时，可以更换10.5mm广角镜。

二、如何才能拍摄优质电路红外热像

现代电路微型化，组件高密度集中化的趋势正在迅速普及，所以在使用红外热像进行拍摄时，若要得到一幅清晰的红外热图，我们建议：

①尽量选择热灵敏度较高的热像仪；

②拍摄焦距应尽量对准，使热像仪红外镜头面轴线与所要拍摄的电路板垂直；

③先使用自动模式测量的温度范围；然后手动设置水平及跨度，将温度范围设置在最小，并包含有先前测量的温度范围。