半导体激光已经成为激光加工时代的基础设备，日本远洲作为半导体激光加工技术的创造者与，推出的LBM10好LBM20半导体激光加工机，将主机激光加工机开发为通用机型，采用高能量紧凑型DDL（直接照射型半导体激光），配置以直交3轴+高速回转轴，非常适用于薄板、小型零部件的焊接及热处理。
        半导体激光加工是精密加工技术的趋势：
        1、生产工艺效率化、简单化；
        2、生产设备小型化，场地占用少，能耗少，符合节能型生产的趋势；
        3、激光加工技术本身也属于节能热加工，而半导体激光转换效率超过50%，是激光加工技术的大势所趋。
        所以，半导体激光加工技术作为环境改善应对的工具，必将成为将来加工技术的主流。

        远洲半导体激光加工机机采用如下激光类型：
        1、直接照射型半导体激光（DDL）；
              适用于焊接、热处理、烧树脂；功率有500W,1kW、2ｋW、4ｋW、5ｋW、6ｋW。
        2、光纤传输型半导体激光（FOLD）；
              适用于焊接（尤其是铝）、烧树脂；功率有100W、200W、300W、500W、1000W。
        3、光纤光盘激光（FDL）；
        适用于切割→精密切割・３D切割，长焦点焊接・远程焊接；功率有500W、1ｋW。

        半导体激光为何用于热处理
        ◆９４０nm激光光易于金属吸收(无需吸收剂涂层）
        ◆超大均一的光束易于成型
        ◆激光能量控制简单稳定
        ◆小型省空间→易连线化设备

        激光热处理关键点(好处）
        ◆保持冶金的硬化物性。
        ◆自行冷却充分热容量。
        ◆可局部热处理。
        ◆热处理深，易热处理物，大概0.7mm程度。（S50C目标0.5mm）。
        ◆连线化，利于生产管理。

        日本远洲半导体激光加工机目标市场：
        1）薄板市场：拼焊板
        2）焊接宽度大的市场：定子、其他法兰物
        3）薄板重叠焊接市场：2重・3重叠消声器、其他
        4）ＥＢ替代市场：ＥＢ中、大强度物
        5）铝制焊接：无溅射铝焊接铝箔等焊接（电池相关）
        6）热处理市场：高周波替代、需要连续热处理工程、削减精加工工艺的远期市场。