继之前推出震撼市场的激光二极管测试解决方案并得到Tier1厂商的认可，致茂将再次于2013年中国国际光博会CIOE上为厂商提供更多具价格竞争力及独特测试优势的激光二极管测试产品，并展出整合性的Turn-Key测试解决方案。

激光二极管在通讯、医疗、军事等方面应用性，与人类社会生活密不可分。有鉴于近年来因半导体激光于云端， 感测等产业上的应用逐年提升，致茂运用自有精密量测仪器设备搭配自动化测试的经验与技术，提供激光制造业界完整的Turn-Key测试解决方案。

在晶圆(Wafer)检测部分，致茂结合Prober-Station与TEC致冷晶片温控器，可快速制造-40℃到150℃的环境，并确保在无冷凝的环境下测试激光光电特性随温度变化的状态。于激光芯片(Chip)检测段，致茂将使用HOC(Hand-Over Carrier)共用载具的方式可于无人员接接触芯片下进行自动化光电特性量测L-I-V曲线与烧机测试的交互测试。而特性检测(Characterization)上致茂提供的是整合性Turn-Key解决方案,可大幅降低人工需求进而达到客户降低测试成本的需求并同时确保产品品质；今年致茂也针对TOCAN封装段的激光提出新的烧机检测系统(Burn-in)与自动化光学检测(AOI)，可于最终出货前进一步检测出有瑕疵的激光。

中国国际光电博览会将于9月4-7日期间举行，致茂电子于深圳会展中心Hall 1-1115展区盛大展出，诚挚的邀请您莅临摊位与我们专业的解说人员面谈了解更进一步的资讯。我们相信，您的莅临将会有全新的体验与意想不到的收获。