921X光缆在接续过程中产生的大衰耗点
在921X光缆接续过程中，产生大衰耗点是经常发生的，我们一般用OTDR（光时域反射仪）进行监测，即每熔接一根光纤，都用OTDR测试一下熔接点的衰耗值，具体测试时，采用双向监测法，由于光纤制造过程中存在的差异性，两根光纤不可能*一致，总是存在模场直径不一致现象，从而导致了用OTDR所测的损耗值并不是接续点的实际损耗值，其数值有正有负，一般用双向测试值的算术平均值作为实际衰耗值。在接续时，一般用实时监测法，基本能保证熔接损耗达到控制目标，但经常产生大损耗点的原因是在熔接完毕后进行光纤收容时，部分光纤受压或弯曲半径过小，即形成一个大衰耗点。因为1550nm波长的光纤对微弯损耗非常敏感，光纤一旦受压，即产生一个微弯点，或盘纤时，弯曲半径过小，光纤信号在此处也产生较大的衰耗，表现在光纤后向散射曲线上，就形成了一个较大的衰耗台阶；另外，一个比较容易忽视的原因是921X光缆接头盒组装完成后，固定接头盒和固定921X光缆时，由于921X光缆在接头盒内固定的不是很牢固，造成921X光缆拧转，使光纤束管变形，由于光纤受压，造成光纤衰耗值急剧增加，形成衰耗台阶。