多晶硅还原炉是生产多晶硅的核心设备，现有技术中的多晶硅还原炉多采用钟形壳体和平板式底盘构成壳体，在平板式底盘上安装电极和硅芯，多根硅芯共处于钟形壳体内与原料气反应，采用这种结构的多晶硅还原炉工作时炉体内温度分布不均匀，靠近钟形壳体冷却壁处的温度较低，而位于钟形壳体中心处的温度较高，因此，容易造成硅芯的生长速度不一致，所生产出的多晶硅纯度和质量欠佳，不能达到电子级多晶硅的要求。如若在多晶硅底盘处安装红外热像仪可以随时监控多晶硅还原炉底部的温度分布状况，对于温度不均衡的地方，采取改变温度不均衡地区的液体的流速，使得多晶硅还原炉内的温度均匀，各硅芯生长速度一致型号，所生产的多晶硅纯度高、质量好。

目前多晶硅底盘在前期生产过程中并没有安装红外热像仪，对于老型号的多晶硅还原炉可采用以下两种方式，1.打开还原炉底部，直接对底部通循环液，对通过循环液的温度状况进行分析。缺点：不能在生产过程中的测试，使得数据不具有参考性，可能在实际生产中会受其他因素的影响，使得实际的还原炉底盘的温度和红外热像仪看到的有差距。2.在还原炉上方开口测量。这时对红外热像仪的防护性能有更高的要求，需要红外热像仪的高温条件下，测试数据的准确以及稳定，外壳的防护性能也做一定要求，耐高温高潮湿条件，优点是测试的数据准确。

在多晶硅生产中，该客户的还原炉炉底的温度范围为135-150摄氏度之间，需要的精度在0.5以内，精度更高为好，所以我们在选择红外热像仪时可以要求红外热像仪的测温段为135-150摄氏度，这样只在这个温度范围内的成像，细节会更加全面清晰。格物优信X系列红外热像仪成像质量清晰，可设置温度监控范围，（推荐选用640*480分辨率，可以看清更多细节）细微差别的温度可以在图像上清晰的显示，根据所拍摄的数据对还原炉或者物质做调整，可以提高多晶硅生产质量。