为什么检测芯片温度

1、电路元器件温度分析

当前，电子设备主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加 ，电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增 加1℃，可靠性就会下降5%。

2 、负载分析

在电路研发过程中，可以除了常规的测试（如示波器、万用表等）手段外，还可以用热像仪对电路板进行检测，通过显示出的不同温度点，对元器件所承受的电流，电压等情况进行了解，工程师根据所检测的温度点，完善电路，提高转换效率、减少功耗、减少电路内部温升，提高电路的可靠性。

为什么红外热像仪监测

电路元器件在工作时，由于通过元器件的电流的不同，各个器件之间的差异等原因，而产生的热量也会随之不同，体现在元器件表面特征就是温度差异。红外热像仪就是利用各个元器件温度之间差异，分析出电路的不同性能特点。

• 红外热像仪检测问题
• 芯片中常见的元件材质是金属，金属的一个典型特性就是反射率很高，相应的其发射率较低，用红外热像仪检测金属带来的典型问题就是金属的测量温度偏低，所以检测芯片首先需要解决这个问题。

红外热像仪探测电子电路板红外热像图

常见的解决金属反光的问题主要有以下几种：

• 绝缘胶带法：

适用场合：适用于被测目标相对比较大，温度较低（小于100℃），要求测试后不改变原目标表面状况的场合，例如各种散热模块、光洁器件表面、金属表面等；

操作方法：贴绝缘胶布（建议使用3M电气绝缘胶带，颜色不论），之后将热像仪发射率设为0.95；

注意事项：应尽量使胶带与被测目标的表面接触紧密，没有气泡或褶皱等现象，需要预留5分钟以上时间，使被测目标表面与胶带充分达到热平衡状态。一般胶带只能耐温100℃，若检测高温建议使用高温胶带至300℃。

红外热像仪检测电子电路板异常高温区域

• 喷漆法

适用场合：此种方法可以适用于温度较高目标，也可以适用目标尺寸较小的，客户可以接受被测物体表面颜色被改变的场合，例如在制造业中，较小的芯片表面、管脚、不规则的散热片、电容器顶端、LED芯片（表面镀银）等

操作方法：油性笔或丙烯酸树脂喷漆（哑光漆或橘皮漆），发射率设为0.95-0.97

注意事项：应尽量使漆面均匀，而且薄（但要覆盖住被测目标表面）；为保证充分达到热平衡，建议涂漆3分钟后再进行测试。大部分漆的耐温为400 ℃以下，若目标温度较高建议使用氧化铜高温漆至1000 ℃。

电路板异常高温均可通过红外热像图显示出来

· 表面可处理之导热硅脂法

适用场合：1)当涂漆和贴胶带可能会影响金属表面散热，改变金属原有的温度 2)涂漆后不方便擦拭 3)部分材质漆层有导电的隐患 4)胶带粘贴比较麻烦，特别对于非规则形状物体

操作方法：使用导热硅脂（可在各化学品、化学试剂销售网点购买），设置发射率0.95

注：导热硅脂的导热系数λ＞0.8W/m.k，可真实反映金属表面的温度状况。导热硅脂在-50℃～180℃内不溶化、不流失、不挥发。