随着红外技术的不断发展，红外热像仪逐渐被应用于越来越多的民生行业，吃、穿、住、行，但是微米级小目标通常是温度检测的难点，接触式温度计由于其传感器尺寸限制，对于1mm以下的目标是无法检测的，而红外热成像仪则可以通过配置微距镜头实现对小目标的温度监测，用来研究和开发非常小的目标，特别是需要检测的目标小于0.2mm的微电子或电子器件研究部门，例如PCB 电路板（散热）、半导体衬底和密封等等。

红外微距镜头可应用于寻找印刷电路板组件（PCBAs）上的热点，并确保各种部件在其设计范围内正常工作。常见的表面贴装式PCBA部件的尺寸范围可从0603（1.6 mm×0.8 mm）到更小的0201（0.6 mm×0.3 mm）。为精确测量这些部件的温度，至少需要待测目标占据3×3像素区域（或总共9个像素），如果想要实现更高的测量精度，那么需要10×10或者更大的像素区域。

红外微距镜头可应用于新型丝状材料的温度检测。新型丝状材料在容器内熔融，通过容器底部的出料口向下产出，丝状材料的直径一般在0.2mm左右，用微距镜头对细丝的温度分布进行检测和分析，以此分析材料的强度和韧度等技术指标。

红外微距镜头看人的指纹

使用微距镜头时，镜头离检测目标的距离较近，一般在10cm以内，移动目标时要受到诸多的限制，因此移动热像仪通常会比较方便，故热像仪可以安装在三脚架上或者可精密移动的连接平台，可参考二维可调精密位移云台。

格物优信的热像仪可以加装微距镜头，专门针对微距成像。有25微米、50微米等微距镜头。50微米的微距镜头代表一个像素所对应的目标物尺寸为50微米，其他镜头类似。可以根据不同应用对空间分辨率的不同需求进行镜头定制。使得小型部件、细丝等小目标的热点检测、温度测量及对其热反应的描述在观测时被微距镜头充分放大，能够给研发、质量保证及其他专业人员提供有效的分析资料。