在PCBA加工过程中，外行人可能以为锡膏都是一样的，但实际上，加工产品不同，所使用的锡膏也是不同的。那么，在不同的PCBA加工过程中，该如何选择合适的锡膏呢？下面三晶带大家了解一下。

焊膏合金粉末组成不同、纯度也不同，含氧量及颗粒形状、尺寸大小等不同，都会对焊接产生极大的影响。尤其是在焊接过程中，这些因素可能对焊接质量起到决定性的作用。因此，在选择焊膏时，需要注意以下几点：

（1）根据PCB和元器件的存放时间来选择焊膏的活性：不同时间的PCBA以及元器件在焊膏活性方面有不同的表现。一般来说都是采用RM别的，高可靠性能的产品，如航天、用品则要选择R级别的，这些对性能要求比较高，因此在焊接过程中要选择好一点的焊膏。如果PCB、元器件的存放时间比较长，且表面出现比较严重的氧化情况，就建议选用R别的焊膏，而且在焊接后一定要进行清洗，否则可能会导致电路板无法正常使用。

（2）根据PCB产品的组装工艺及具体情况来选择：正常情况下，镀铅锡印制板的焊膏选择是63Sn/37Pb，含有钯金的则需要采用62Sn/36Pb/2Ag，无铅工艺的则选择Sn-Ag-Cu合金焊料，沉金板不需要使用含银的锡膏。

（3）根据PCBA电路板的价值和用途来选择：如果是廉价的电子产品需求，在焊膏的选择上不需要注意太多。相反，如果是高价值、用途广的PCBA电路板产品，就必须要选择高质量的焊膏。即使焊膏成本会相应增加，贴片加工厂在报价时也会先咨询客户的意见，让客户自己选择。

（4）根据产品的清洁度选择是否采用免清洗焊膏：免清洗工艺相比其他工艺来说更一些，但并不是所有的焊接工艺都适合，因此在选择时要注意选择性。

以上就是关于PCBA加工选择锡膏时注意事项的内容，希望能对大家有所帮助！

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