1.拆焊的基本原则：
　　拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。
　　（1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件；
　　（2）拆焊时不可损伤PCB上的焊盘和印制导线；
　　（3）对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤；
　　（4）尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。
　　2.拆焊的工作要点：
　　（1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。
　　（2）拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、扭、扭都会损伤元器件和焊盘。
　　（3）吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb的可能性。
　　3.拆焊方法：
　　（1）分点拆焊法
　　对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚是弯折的，用烙铁头撬直后再行拆除。
　　拆焊时，将pcb竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。
　　（2）集中拆焊法
　　由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的，使用电烙铁很难将其同时加热，可使用热风焊机快速加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次性拔出。
　　（3）保留拆焊法
　　用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。
　　如遇到多引脚电子元器件，可以借助电子热风机进行加热。
　　如果是搭焊的元器件或引脚，可以在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件的引脚或导线即可拆下。
　　如果是钩焊的元器件或引脚，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛，防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。
　　（4）剪断拆焊法
　　被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量，或确定元器件已损坏，可先将元器件或导线剪下，再将焊盘上的线头拆下来。
　　4.拆焊后重新焊接时应注意的问题
　　（1）重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致；
　　（2）穿通被堵塞的焊盘孔；
　　（3）将移动过的元器件恢复原状。

爱浦电子-模块电源制作专家提醒您，本文章来自网络，我们对文中观点保存中立，对所包含内容的准确性、可靠性不提供任何明示或者暗示的保证，并不对文章的观点负责。版权属于原作者。