印刷设备是焊膏印刷的“实施者”，在印刷工艺中有举足轻重的作用。焊膏印刷是SMT的道工序，它影响着后续 的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。据统计，电子产品一半以上的缺陷和失效与焊膏印刷相关，因此在印刷完成后对焊膏印刷效果进行检查非常必要。传统的做法是在印刷完成之后安排一个工位进行人工检查，对不合格品进行修补或剔除。但随着细间距 (FPT)、芯片尺寸封装 (CSP)、0201等技术的迅速发展，对焊膏印刷进行定性判断已不能满足需要，必须要对其作定量分析，包括印刷的高度 (厚度)、宽度、体积等，这就要用到的测量仪器，例如3D AOI等，可以有效发现印刷过程中的缺陷，降低返修成本，大幅度提高PCB组装厂商的生产效益。
       印刷时在刮刀的挤压下利用模板将焊膏漏印到焊盘上，在印刷过程中刮刀压力的控制，对印刷质量影响重大。太小的压力，会导致线路板上焊膏量不足，而太大的压力又会导致焊膏印刷量太薄。建议对细小问距的印刷能控制50N的压力。此外还要注意刮刀按材料又可分为硬脂刮刀和金属刮刀。他们的性能差别主要是硬度不同。硬脂刮刀硬度较小，容易挤进模板开口，带出焊膏，因此会使印刷出的焊膏而凹陷，同时硬脂刮刀易磨损，需要定期更换．一般以印刷后模板面留下焊料丝为更换依据。而金属刮刀使用寿命长，不会带出模板开口里的焊膏．用力均匀，适合高精密的印刷要求，但成本较高。同时也会磨损模板，减少模板的寿命。

印刷机是保证PCB与模板的准确定位。带动刮刀进行焊膏印刷的设备。一台性能优良的印刷机，通常具备视觉对中系统，确保线路板与模板的准确定位，因此重复精度高，可设置的工艺参数多(尽量减少人手调整)，还配备了自动检查功能和自动清洗机构等优点，以及具有保湿、保温等措施以保证焊膏的粘度较长时间不会受环境的改变而改变。能大大提高一次通过率，降低操作工人的劳动强度。典型的高精度印刷机有深圳创远的PR-100。
      此外，在实际的生产过程中，还必须根据实际情况制定相应的工艺参数。刮刀速度在30 mm/s左右。 合适的刮刀速度使焊膏有足够的时间以滚动方式通过模板．形成良好的印刷尺寸。刮刀压力为50N(金属刮刀)。对刮刀压力的调整还可实现对印刷厚度的微量调整。脱离速度为0.2mm/s。较低的脱离速度能保证焊膏脱膜完整，减少焊料量不足，短路等不良现象。
      工艺规程：
     (1)焊膏的存储环境：0～5℃；
     (2)焊膏的回温时间：使用前在室温中放置2～3h，保证焊膏在使用前回温到常温；
     (3)焊膏搅拌：使用离心机充分搅拌，一般需要30 r/min，15min；
     (4)粘度测定：使用布氏粘度机进行粘度测定．确保焊膏粘度合适；
     (5)使用时不应一次倒太多焊膏。造成焊膏干结，定期将模板两边的焊膏放入印刷以   保证粘度；
     (6)规定清洗模板底部的频率；
     (7)工作环境的监控：
          室温  25℃±2℃，
          湿度  65％±5％；
      (8)焊膏的使用期限为6个月；
      (9)定时检查焊膏的印刷质量。
      注意了焊膏印刷工艺的规范性，可提高设备的生产效益，避免产生不良品带来的负面影响。
      结束语
      总之要得到良好的印刷效果，实现高品质的重复印刷．就必须在生产前根据电子组件的设计要求，选择合适的焊膏、印刷设备和制作合适的模板．生产中设定合适的工艺参数和制订相应的工艺规程，尽量减少人为和环境因素的影响。生产后进行总结和反馈，就一定可以实现高品质的印刷。