在3C电子曲面贴合、航空发动机叶片装配、半导体芯片检测等制造领域，传统设备常因定位误差、刚性不足等问题，导致效率低下、成本攀升。而瑞钰科技，凭借15年精密运动控制领域的深耕，以“Stewart平台架构+纳米级驱动技术”为核心，推出并联六轴位移台等创新产品，正成为制造升级的“精度引擎”。

技术突破：纳米级精度，破解行业痛点

瑞钰科技的核心产品——并联六轴位移台，以±0.005mm的重复定位精度和2.2m/s的高速响应，适配3C电子、航空航天、半导体等领域的严苛需求。在3C电子精密装配中，该设备通过0.003mm的超高精度，将曲面贴合良品率提升至99.5%，同时将换型时间缩短至10分钟，实现“一次到位”的高效生产。此外，其气浮运动台采用非接触式结构，在晶圆激光加工中展现出色直线度与稳定性，为半导体行业提供定制化解决方案。

产品矩阵：从标准到定制，覆盖全场景需求

瑞钰科技的产品线涵盖电动位移台、手动位移台、KK模组、相位台、光学平台等，广泛应用于激光加工、CCD成像、LED封装检测等领域。例如，三轴超精密气浮运动台（RUQFGT系列）以大理石龙门结构设计，确保高刚性与稳定性，同时支持多工位扩展，大幅提升生产效率。企业坚持“标准+定制”双轨策略，针对航空发动机叶片装配等复杂场景，提供从设计到落地的全流程支持，助力客户实现“零返工”目标。

布局：服务200余家客户，赋能产业升级

自2015年成立以来，瑞钰科技已服务200余家客户，覆盖3C电子、航空航天、半导体等多个行业。通过持续创新，其设备在航空领域将零件加工合格率提升至99.5%，在半导体检测中误检率降至0.3%，成为企业降本增效的“隐形”。未来，企业将继续以技术为帆，以客户需求为舵，在精密运动控制领域书写更多“中国精度”的传奇。