微切片（Microsectioning）技术在PCB行业的应用十分广泛，它能够有效监控产品的内在品质，找出问题的真相，协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。

使用仪器：取样设备精密切割机或自动取样机，镶样系统，研磨及抛光机，金相显微镜系统等

测试流程：取样-镶嵌-预磨-抛光-微蚀-显微成像-测量结果

产品简介

XJP-600金相分析显微镜，配置高衬度长工作距离平场金相物镜，采用同轴垂直照明系统，很好的消除了杂散光，从而大大提高成像的对比度（衬度）和清晰度。试样高度可达28mm。是金属材料、矿物、地质、精密工程等检查、分析及研究的仪器，适用于教学、科研、工业等领域。

产品特点

目镜：标准配置的高眼点设计，目镜视度可调，使双目观察更加容易，带可安装测量的分划板。

观察筒：30度倾斜的铰链式镜筒，瞳距调节范围为55-75mm。即使长时间观察，也能确保使用者操作舒适，无疲劳感。

落射照明器组：10W LED灯为操作者提供充足亮度，以满足各种情况下的样本观察。带可变光栏装置、调中装置，保证视场照明均匀。可配偏光观察装置。

物镜：高质量平场金相物镜5X，10X，20X，50X。

机械载物台：硬膜涂层表面，防腐、耐磨，面积190X140mm，行程75X50mm。

样品高度：28mm。