随着电子元器件或模块的集成度越来越高，在单位面积(或体积)内电子元器件的发热量也越来越大。受冷却强度所限，采用风冷对较大功率电子元器件或高集成度电路板散热已经显得力不从心，因此，须采用冷却效率越高的液冷冷却板对电子元器件或模块进行冷却。

　　冷却板一般采用质轻而又耐腐蚀的冷库铝排管为基体，内部有中空的冷却液通道，电子元器件等通过物理连接固定在冷却铝排上，液态冷却介质在通道中循环流动以带走电子元器件产生的热量。由于冷却铝排上电子元器件排布的要求，冷却铝排中的冷却液通道一般直径较大(与冷却铝排厚度相比)，且走向多弯曲乃至呈蛇形。因此，这类冷却通道的加工成形一般有以下几种工艺:①钻孔一封堵工艺，简单的直孔可直接钻孔成型，而稍复杂的内孔则多处钻孔、封堵;②铣槽-钎焊工艺，在铝板上机加工成型冷却液通道，再加盖板后真空钎焊密封;③铜管嵌铸工艺，将铜管在冷库铝排管中嵌铸成型，再根据需要保留或腐蚀除去所嵌铸铜管形成冷却液通道。

　　采用铜管嵌铸工艺获得的冷却铝排若除去铜管则会产生大量的酸性废液、废气，不但增加工艺流程且恶化工作环境;若保留铜管则显明增加了冷却铝排的质量，损失了铝冷却排管在质量上的优势，同时，由于铜管的存在，铝冷却铝排的铸件不可热处理。

　　在当前轻量化、近终形成形的需求下，我公司经过试制，开发出了新型铝管复合铝冷却铝排及其成型工艺。该冷却铝排铸造成形工艺简化了冷却铝排制造工序，降低了生产成本，制备的冷库铝排管既能达到技术要求，又减轻了产品的质量，实现了节能生产。