高温差热分析仪广泛应用于各类材料与化学领域的新品研发，工艺优化与质检质控等。主要测量与热量有关的物理和化学的变化，如物质的熔点熔化热、结晶点结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度等。差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。
高温差热分析仪的性能特点：
仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更准确。
采用USB双向通讯，操作更便捷。
采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。
采用铂铑合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。
高温差热分析仪的技术参数：
1. 温度范围：室温~1350℃ 2. 量程范围：0～±2000μV
3. DTA精度：±0.1μV 4. 升温速率：1～80℃/min
5. 温度分辨率：0.1℃ 6. 温度准确度：±0.1℃
7. 温度重复性：±0.1℃
8. 温度控制：升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整
降温：风冷 程序控制
恒温：程序控制 恒温时间任意设定
9. 炉体结构：炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作
10.气氛控制：内部程序自动切换
11.数据接口：标准USB接口 配套数据线和操作软件
12.显示方式：24bit色，7寸 LCD触摸屏显示
13.参数标准：配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正
14.基线调整：用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
15.工作电源：AC 220V 50Hz
