MCP的主要特性和参数

l 孔径(pore size)与孔间距(pitch)：通常MCP的孔径在10um量级，而孔间距则比孔径略大。孔间距越小，空间分辨率越高（通常MCP类探测器的空间分辨率主要限制因素不是MCP孔间距）。孔间距和孔径确定了MCP探测面的占空比。如10 - 12（孔径10um，间距12um）的MCP占空比为63%。 一般而言小口径(<40mm有效探测面）MCP的孔径也较小，大口径（>75mm有效探测面）MCP的孔径也交大。

l 纵横比(aspect ratio)：纵横比是MCP的一个重要参数，它是指MCP微通道孔长度和孔径的比。通常有40:1, 60:1，也有达到80:1及以上的。纵横比越大，增益越高，但时间响应会受到一定的影响。

l 有效口径：从10mm - 150mm，MCP可提供多种口径。先锋科技代理的英国Photek公司为目前提供商品化大口径MCP探测器的*厂商。

l 增益：单级MCP一般可提供10³的增益；MCP级联可获得更高增益（双10⁶，三级10^7-8。

l 倾角与级联：为入射电子有效的轰击MCP的侧壁，微通道通常并与MCP端面法线同向，而是有一个5-15度范围的夹角。将两片MCP级联时，它们的微通道通常成“V”字型级联(chevron stack)排布，而三级联的MCP通常采用“Z”字型级联。

l 镀层：MCP两端面通常镀金属薄膜以导电；部分特殊的镀膜（如金、碘化铯等）可以扩展响应的范围。

l 高压与阻抗：通常一级MCP需要的高压为1kV左右，增益随高压是非线性增加的，所以MCP对高压的稳定性和低噪声要求较高；单级MCP的直流阻抗通常是在百兆欧量级，电流（功率）消耗很小。

l 真空要求：MCP是电真空器件，要求处在超高真空环境（<10^-4Pa)环境中才能施加直流偏压。