半导体膜厚测试仪能提供一般镀层厚度和元素分析功能，镀层厚度和元素成色同时进行，只需数秒钟，便能非破坏性地得到准确的测量结果，多层镀层的样品也一样能胜任轻巧的样品室，适合不同大小的样品，功能实用，准确性高，是五金电镀，首饰，端子等行业，可测量各类金属层、合金层厚度。
性能特征：
1、X射线激发系统：垂直上照式X射线光学系统。
2、快速、精确的分析：大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合。
3、准直器程控交换系统：可同时装配4种规格的准直器。
4、长期稳定性：自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果。
5、例行进行简单快速的波谱校准：可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正，坚固的工业设计，可在实验室或生产线上操作。
6、简单的元素区分：通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱，性能优化。
7、可分析的元素范围大：预置800多种容易选择的应用参数/方法。
8、测厚范围可测定厚度范围：取决于您的具体应用，基本分析功能采用基本参数法校正。
9、样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)。
半导体膜厚测试仪精密度测试，精密度表示对同一个对象进行多次测量，表征测试结果分散程度的物理量，它是一个与多次测试数据的标准偏差有关的物理量。目前，对一组具有嵌套性或不具有嵌套性的数据的标准偏差求解问题的研究已经相当成熟，对测量设备精密度的研究可以转化为对测量设备测试数据标准偏差的求解。使用成熟的数据处理方法研究比较新的高精度设备的精密度是一种简单可行而又科学的方法。
