晶振稳定性测试项目有哪些？

晶振从产线下线之后，还需要经过多项测试，以确保晶振的性能稳定，才能够作为一个合格品到达客户端，以确保客户使用的稳定性。

常见的晶振稳定性测试有以下10种类型：

1、可焊性测试（Solderability Test）

2、耐焊性测试 （Tolerance in Soldering Test）

3、高温储存 （High Temperature Storage Test）

4、温度循环测试（Temperature Cycling Test）

5、温度冲击测试(Temperature Shock Test)

6、恒温恒湿测试 （Constant Temperature and Humidity Test）

7、跌落测试 （Drop Test）

8、振动测试（Vibration Test）

9、老化率测试 (Aging Test)

10、寿命测试(Endurance Test)

专业术语解释：

1、可焊性测试目的是验证晶振在电路板上焊接的容易度。

2、恒温恒湿测试目的是验证晶振在存储中抗氧化的能力，以避免影响后续在PCB焊接的能力。

3、高温储存测试、老化率测试和寿命测试验证的是晶振在非常规储存条件与过长储存时间下的性能稳定程度。

4、温度循环测试和温度冲击测试验证的是晶振对温度变化的承受程度，比如晶振在制程中镀银层牢固，封焊时露点符合要求，检漏无漏气等。

5、跌落测试验证的是晶振遭受物理外力冲击时的承受能力。

晶诺威科技生产的晶振产品都会经由上述所有测试环节，以确保在客户端正常应用。

若需要更进一步了解有源晶振与无源晶振的应用知识，请参考晶诺威科技相关文章：

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