晶振产品制造工艺流程简介

晶振制造工艺流程主要为以下步骤：

1、石英晶片清洗

清除石英晶片表面因硏磨残流的污物、油物，以保证镀银层附着牢固良好。

2、镀银

用真空镀膜原理在洁净的石英石英晶片上蒸镀薄银层，形成电极，并使其频率达到一定范围。

3、点胶

将镀银石英晶片装在基座上，点上导电胶，并高温固化，石英晶片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号。

4、微调

使用真空镀膜原理，将银镀在石英晶片表面的银电极上，达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(插脚类产品产品较常使用)
使用Ar离子冲击石英晶片表面的镀银电极，将多余的银原子蚀刻下来，达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(较适合小型化SMD产品使用)

5、封焊

将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊，以保证产品的老化率符合要求。
主要封焊方式有：

◆ 电阻焊

◆ 滚边焊(Seam)

◆ 玻璃焊(Frit)

◆ 锡金焊(AuSn)

6、密封性检查

确认封焊后的产品是否有漏气现象。

依检漏方法区分为:

a.粗漏：检查较大的漏气现象，常用检出方法有气泡式及压差式。

b.细漏：检查较微小的漏气现象，常用检出方法为氦气检漏式。

7、老化及模拟回流焊

老化：对产品加以高温长时间老化，将制程中因热加工造成的应力达到释放效果。

回流焊：模拟客户使用环境，发现晶振可能存在的潜在缺陷。

8、测试

对成品进行印字、电性能指针测试，剔除不良品，保证产品质量。

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