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聚焦智能控制、测量与信号处理 IEEE-ICMSP 2022在杭州开幕
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2026年05月01日 10:04:53 来源:深圳市晶诺威科技有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量:5
贴片晶体特点优势
贴片晶体主要应用领域
射频、遥控载频、智能系统、通信网络、无线数据传输、高速数据传输等。
贴片晶体主流封装尺寸
SMD7050、SMD5032、SMD3225、SMD2520、SMD2016
SMD7015 (FC-135)、SMD3215(MC-146)
(FC-135贴片晶体图例)
(MC-146贴片晶体图例)
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