控制柜发热的原因在于：可控硅整流柜在运行过程中，可控硅组件发热的热源主要集中在可控硅内部P-N结，热量首先传给晶闸管管壳，然后传递给散热器，最后由散热器传给散热器周围的空气，并通过气体流动达到散热的效果。控制柜内部配有散热装置，通过一定的风速对整流装置进行冷却散热。在柜体的下方有一台鼓风机作为进气气源，在控制柜顶部上方内置一台轴流风机用于向散热孔排气。经检查发现：柜顶的轴流风机轴心偏离了散热孔中心，控制柜门缝有漏风现象，柜体顶盖与风机仅有5 cm的距离，间距小，阻力大，导致散热效果较差。