公司名称:深圳市科圣达超声波自动化设备有限公司
技术专员:李经理
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全自动PCB插件选择性波峰焊也称选择焊,应用PCB插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的PCB通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
全自动PCB插件选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种
离线式选择性波峰焊:离线式即指与生产线脱机的方式,组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1,其中预热模组跟随焊接部,人工传输,人机结合,设备占用空间较小。
全自动PCB插件选择性波峰焊可以实时接收生产线数据全自动对接,组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构,特点是全自动链条传输,设备占用空间较大,适合自动化要求较高的生产模式。
全自动PCB插件选择性波峰焊其实与传统的波焊炉稍微有点不太一样,它其实是使用小锡炉喷嘴易于移动的特性,将PCB板子固定于架上,然后移动放置于PCB底下的小锡炉锡液喷嘴,将小锡炉的焊锡液接触到THT或DIP传统插件零件的焊脚,来
全自动PCB插件选择性波峰焊焊接质量
光从焊接质量的角度来看选择性波峰焊肯定是优于手工焊接的。虽然由于高品质智能性电烙铁的应用,手工焊接质量有了质的提高,但仍存在一些难以控制的因素。例如,焊点焊料量和焊接润湿角的把控,焊接一致性的掌握,金属化孔过锡率的要求等。尤其是当元器件引线是镀金时,就必须在焊接前对于需要进行锡铅焊接的部位进行除金搪锡,这是件很麻烦的事。
手工焊接还存在人为因素等弊病,难以满足高质量的要求;例如,随着电路板密度的提高及电路扳厚度的增大,使得焊接热容量增大,烙铁焊接很容易导致热量不足,形成虚焊或通孔焊锡爬升高度不满足要求。如果过度提高焊接温度或延长焊接时间,易损伤印制电路板导致焊盘脱落。
全自动PCB插件选择性波峰焊焊接效率
传统的人工烙铁焊接,需要很多人对PCB采用点对点式的焊接。选择性波峰焊采用的是流水线式的工业化批生产模式,不同大小的焊接喷嘴可以采用拖焊的批量焊接,通常焊接效率比人工焊接提高几十倍。
全自动PCB插件选择性波峰焊焊接灵活性
选择性波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴,所以在焊接时可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺
全自动PCB插件选择性波峰焊喷涂助焊剂参数:
助焊剂喷涂方式 :液柱+喷雾
助焊剂容量 :2-4L
喷涂液柱宽度 :5-10mm
液柱喷头口径 0.25mm
全自动PCB插件选择性波峰焊喷雾宽度 :15-30mm
喷雾口径: 0.5-1.0mm
全自动PCB插件选择性波峰焊预热模块参数:
加热方式 :红外线加热
加热功率 :Max:2*4Kw
标准预热模组数量: 二组分区预热
顶部加热 :可选顶部红外加热/每组4Kw
加热温度范围 :室温-180℃
预热温度控制精度 :±5℃
全自动PCB插件选择性波峰焊焊接参数:
锡炉容量: 17Kg/炉*2
锡嘴最小直径 :直径5mm
波峰高度: 3-8mm
锡炉温控: ±2℃
全自动PCB插件选择性波峰焊焊接温度: Max:300℃
化锡时间 :40分钟260℃
锡炉加热功率 :2.5Kw/炉*2
焊接速度 :2-200mm/s
锡氧化量 :350g/炉/8小时
焊接精度 :±0.25mm
氮气纯度 :≥99.99%
氮气消耗 :3立方米/炉/小时
全自动PCB插件选择性波峰焊设备参数:
设备外观尺寸(长*宽*高) :2370*1730*1630
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