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COULOSCOPE CMS2库仑测厚仪
COULOSCOPE CMS2库仑测厚仪
用于质量控制的库仑法镀层厚度测量
在一定的厚度以上,X射线荧光对镀层的无损测量达到了限,这就是COULOSCOPE CMS2发挥作用的地方。它用库仑法测量多种金属镀层的厚度,这是做相当简单的退镀处理。COULOSCOPE CMS2可以准确地测量许多常见的单层和多层镀层。
库仑法的成本效益高,可精确地替代X射线荧光法-前提是你可以接受一种破坏性的测量方法。它为您提供了灵活性,因为它可以用于广泛的镀层组合。您可以使用库仑法测量镀层厚度,特别是在电镀镀层的质量控制中,以及用于监测印刷电路板上的残余纯锡厚度。
STEP测试:库仑法测量镀层厚度和多层镍的电化学电位测量
如果你想在使用库仑法测量镀层厚度的同时测量电化学电势,那么COULOSCOPE CMS2 STEP就是你的选择。STEP测试方法可以同时测量多层镍镀层的电位差和镀层厚度,非常适合测定这些镀层的腐蚀行为。
特性
·高精度测量多层金属镀层的厚度(库仑法)
·根据DIN EN ISO 2177进行测量
·通过彩色显示屏和图形支持的用户指南直观地操作
·可轻松选择电解速度(微米/分钟)和电解面积()
·针对不同镀层系统(如铁上镀锌或黄铜上镀镍)预先设定了近100种测量应用
·测量单元上电压曲线的图形显示
·图形和统计评估
·带支撑架的部分自动化测量,适用于各种样品尺寸
·全面的配件组合,以适应特定的要求
COULOSCOPE CMS2 STEP的附加功能
·同时测量镀层厚度和电位差
·根据ASTM B764 - 04和DIN EN 16866进行电位差测试
·银参比电极测量前的准备工作(产生必要的AgCl层)
·电解电流可调整
·可直接在测厚仪显示器上评估电位曲线
应用
·电镀生产过程中的监控和成品的进厂检验
·可以精确测量多种金属镀层的厚度–50µm(根据材料不同)
·金属和非金属基材上单层和多层镀层厚度的测量
·多镀层体系:例如在铁或塑料基体(ABS)上镀铬/镍/铜等多层镀层
·双镀层体系:例如银或铜上面镀锡或镀镍
·单镀层如铁上镀锌
COULOSCOPE CMS2 STEP的额外应用
·STEP测试:在铜、铁、铝或塑料衬底(ABS)上的多层镍层系统
库仑法是一种简单易用能够确定金属镀层厚度的电化学分析方法。这个方法主要应用于检查电镀层的质量,现在也适用于监控印刷线路板剩余纯锡的厚度。
作为测量镀层厚度简单的方法之一,库仑法可以用于各种镀层组合。 尤其对于多镀层结构, 当允许破坏性测量时,它提供了一个比X射线更经济的替代方法。
测量原理
这个系列仪器根据DIN EN ISO 2177标准的库仑法。 金属或非金属基材上的金属镀层,通过在控制电流条件下电解腐蚀——实际上就是电镀的反过程。所载入的电流与要剥离的镀层厚度是成正比的,假如电流和剥离面积保持不变,镀层厚度与电解时间就是成正比的关系。
测量槽——可比作微型电解缸——被用来剥离镀层。 测量面积由装在测量槽上的垫圈尺寸来决定。对不同的金属采用不同配方的电解液。通过载入电流开始电解过程。 电解过程由COULSCOPE仪器的电子部分控制, 用一个泵搅拌电解液来使电解区域电解液平稳腐蚀,保证电解液佳利用。 根据测量区域的大小,各种直径的垫圈 可供选择。
COULOSCOPE CMS2
CMS2可以测量几乎所有基材上金属镀层的厚度,包括多镀层结构; 它的工作原理是根据阳极溶解的库仑法 (DIN EN ISO 2177)。 简单的操作和菜单化的操作指导使CMS2成为电镀行业生产监控和质量检验理想的解决方法。设备为不同的镀层结构配备了近100个预留的应用程式(例如,铁上镀锌,黄铜上镀镍), 以及各种电解速度(例如1, 2, 5, and 10 μm/min)。这些应用程式适用于多镀层系统。
COULOSCOPE CMS2的特征
-大尺寸高分辨率的彩色显示器
-简单的操作和图示的用户指导
-使用V18支架实现半自动化测量
-电解速度和测量面积的简单选择( - 50 μm/min) 和( - mm ?)
-电压曲线图形显示
-图形和统计分析
-多语言和计量单位可供选择
COULOSCOPE CMS2
STEP CMS2 STEP 的特征是STEP测试功能(同时测定厚度和电位差)。 在多层镍的质量监控中用于对镀层厚度和电位差的标准化STEP测试 (根据ASTM B764-94和DIN 50022)。镀层厚度根据库仑法得出, 而电位差则由一个镀有AgCl的银电极得到。
COULOSCOPE CMS2 STEP的特殊功能
-同时测量镀层厚度和电位差
-银参比电极的简单准备
-可调节的电解电流
应用
强大并且用户友好的COULOSCOPE CMS2适用于电镀行业的生产监控和成品的质量检验。
很多常见的单、双镀层例如铁镀锌或者铜镀镍镀锡都可以用CMS2简单快速地测量。这个方法为任何金属镀层提供了精确的测量。在厚度范围 - 50 μm内, 很多材料不需要预设定;基材组成和几何形状对于测量都是无关紧要的。
常见的应用之一就是测量线路板上剩余的纯锡,以确保可焊性。多镀层例如 Cr/ Ni/Cu在铁或者塑料(ABS)基材上,经常被用于高品质的浴室用品,也可以用这个方法进行测量。
STEP Test是在允许腐蚀的情况下用来同时测量电位差和多层镍的镀层厚度,该方法是这个应用领域的标准。
多层镍镀层的品质控制需要能在电镀完成后立刻检查厚度和电位差的仪器。 COULOSCOPE CMS2 STEP 就是为这个目的而设计的,它操作简单,参比电极使用起来也不复杂,非常适合电镀工厂苛刻环境下的这种应用。
特别是汽车工业中,电镀镍部件在防腐蚀方面要满足很高的要求。单一镍层无法满足该要求。因此,目前正在开发非常复杂的镀层系统,其中包含两层、三层甚至四层镀镍层,还有铬或铜镀层。
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