CircuitWorks 导热膏
CircuitWorks ® 导热膏有助于将热量从电气/电子元件中转移出去。这种重稠度材料用导热填料增稠，以保持电气/电子设备中的散热片正密封。

散热片润滑脂(CT40-5)

硅胶基
从 -40°F(-40°C) 到 392°F (200°C) 的热稳定性
符合 MIL-DTL-47113D 类型 I
无硅导热膏 (CW7270)

不含有机硅的化合物可避免有机硅迁移
在-°F(-73°C) 至 392°F (200°C) 范围内热稳定 。
热导率超过 MIL-C-47113
氮化硼导热膏 (CW7250, CW7250KG)

提供的热导率和的介电性能
不含有机硅的化合物不会变硬或变干
从 -99ºF (-73ºC) 到 392ºF (200ºC) 的热稳定性
超过 MIL-C-47113 的热导率
特点与优势
促进电路元件和散热器之间的热传递
出色的热和介电性能
不会变干、变硬或融化
无腐蚀性和不易燃