技术参数
| 品牌： | ST/意法半导体 |
| 型号： | T835-600B-TR |
| 封装： | DPAK |
| 数量： | 10021 |
| 类别： | 分立半导体产品 |
| 产品族： | 晶闸管 - TRIAC |
| 系列： | Snubberless™ |
| 双向可控硅类型： | 可控硅 - 无缓冲器 |
| 电压 - 断态： | 600V |
| 配置： | 单路 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C （TJ） |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63 |
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技术参数品牌：ST/意法半导体型号：T835-600B-TR封装：DPAK数量：10021类别：分立半导体产品产品族：晶闸管-TRIAC系列：Snubberless™双向可控硅类型：可控硅-无缓冲器电压-断态：600V配置：单路工作温度：-40°C~125°C（TJ）安装类型：表面贴装型封装/外壳：TO-252-3
| 品牌： | ST/意法半导体 |
| 型号： | T835-600B-TR |
| 封装： | DPAK |
| 数量： | 10021 |
| 类别： | 分立半导体产品 |
| 产品族： | 晶闸管 - TRIAC |
| 系列： | Snubberless™ |
| 双向可控硅类型： | 可控硅 - 无缓冲器 |
| 电压 - 断态： | 600V |
| 配置： | 单路 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C （TJ） |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63 |
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