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技术参数品牌：INTEL型号：EP3C10F256C8N封装：BGA批号：22+数量：360制造商：Intel产品种类：FPGA-现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量：10320逻辑数组块数量——LAB：645输入/输出端数量：182I/O工作电源电压：1
| 品牌： | INTEL |
| 型号： | EP3C10F256C8N |
| 封装： | BGA |
| 批号： | 22+ |
| 数量： | 360 |
| 制造商： | Intel |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 10320 |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 645 |
| 输入/输出端数量： | 182 I/O |
| 工作电源电压： | V to V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 工作温度： | + 70 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-256 |
| 系列： | Cyclone III EP3C10 |
| 工作频率： | 315 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 总内存： | 423936 bit |
| 单位重量： | g |
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