简介：焊接说明
回流焊简介：
有铅制程 无铅制程
1. 回流焊次数不应超过 2 次
2. 焊接时，在加热过程中不能有应力作用于 LED 灯珠
烙铁
1. 手工焊接时，烙铁温度控制在 300℃以下，且时间不可超过 3 秒
2. 手工焊接只可焊接一次
返工
1.温度保持在 260℃以下，5 秒内完成返工作业
2.烙铁不能碰触到 LED 灯珠
3.双头形烙铁为
注意事项
封装的
注意事项
封装的 LED 该 为硅材料。该 LED 响 具有软表面的封装顶部。顶部表面的压力会影响 LED 的可
靠性。应采取预防措施，以避免有过大的压力作用于在封装件上。因此，在选用吸嘴时，应适
用于有机硅树脂的压力。
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