4020侧发光灯珠 全彩侧发光灯珠、内置芯片灯珠 内置驱动IC灯珠
常见LED芯片的特点:
一、MB芯片
定义:METAL BONDING(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的产品。
特点: 1.采用高散热系数的材料---SI 作为衬底、散热容易。
2.通过金属层来接合(WAFER BONDING)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。
3.导电的SI衬底取代GAAS衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3-4倍),更适应于高驱动电流领域。
4.底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5.尺寸可加大、应用于HIGH POWER领域、ER:42MIL MB
二、GB芯片
定义:GLUE BONDING(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的产品
特点:1.透明的蓝宝石衬底取代吸光的GAAS衬底、其出光功率是传统AS(ABSORBABLE STRUCTURE)芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似 TS芯片的GAP衬底。
2.芯片四面发光、具有出色的PATTERN
3.亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准()
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