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当前位置:合肥高志电子科技有限公司>>电子专用材料>>电子精细化工材料>> GAP PAD VO SOFT贝格斯导热硅胶片GAP PAD VO SOFT 散热绝缘矽胶垫 led软性填充片

贝格斯导热硅胶片GAP PAD VO SOFT 散热绝缘矽胶垫 led软性填充片

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:GAP PAD VO SOFT
  • 品牌:
  • 产品类别:电子精细化工材料
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2023-03-11 09:47:19
  • 浏览次数:6
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  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:253条
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  • 最近登录:2023-03-11
  • 联系人:高先生
产品简介

GapPadV0Soft(GAPPADTGP800VOS)可供规格:  厚度:20mil40mil60mil80mil100mil125mil160mil200mil  片材:8"×16"(203×406mm)  卷材:无  导热系数:0

详情介绍

  

  Gap Pad V0 SoftGAPPADTGP800VOS)可供规格:

  厚度:20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

  片材:8"×16"(203×406mm)

  卷材:

  导热系数:/m-k

  胶面:单面自带粘性/双面有粘性

  颜色:白色/红色

  持续使用温度:-60℃~200

  Gap Pad Vo SoftGAPPADTGP800VOS)应用材料特点

  Gap Pad V0 Soft(GAPPADTGP800VOS)高贴合性,低硬度,增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性.

  Gap Pad Vo SoftGAPPADTGP800VOS)材料说明:

  Gap Pad V0 SoftGAPPADTGP800VOS这款材料是由硅胶片和矽胶片结合而成的,其红色的导热矽胶片可以增强材料的抗刺穿性能,而柔软的白色的导热硅胶片一面可以适应电子元器件中的线路板表面凹凸不规则形状的紧密贴合。起到很好的热量传输与减震作用。

  Gap Pad Vo SoftGAPPADTGP800VOS)应用:

  通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

  

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