技术参数
品牌: | ST/意法半导体 |
型号: | STGIPS20K60 |
批号: | 21+ |
封装: | 原厂封装 |
数量: | 9000 |
QQ: | |
制造商: | STMicroelectronics |
产品种类: | IGBT 模块 |
RoHS: | 是 |
封装 / 箱体: | SDIP-25L |
最小工作温度: | - 40 C |
工作温度: | + 150 C |
系列: | STGIPS20K60 |
安装风格: | Through Hole |
单位重量: | g |
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技术参数品牌:ST/意法半导体型号:STGIPS20K60批号:21+封装:原厂封装数量:9000QQ:制造商:STMicroelectronics产品种类:IGBT模块RoHS:是封装/箱体:SDIP-25L最小工作温度:-40C工作温度:+150C系列:STGIPS20K60安装风格:ThroughHole单位重量:22
品牌: | ST/意法半导体 |
型号: | STGIPS20K60 |
批号: | 21+ |
封装: | 原厂封装 |
数量: | 9000 |
QQ: | |
制造商: | STMicroelectronics |
产品种类: | IGBT 模块 |
RoHS: | 是 |
封装 / 箱体: | SDIP-25L |
最小工作温度: | - 40 C |
工作温度: | + 150 C |
系列: | STGIPS20K60 |
安装风格: | Through Hole |
单位重量: | g |
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