Alpha RMA 9086 焊膏设计用于高可靠性电路板的组装。
Alpha RMA 9086 的特点:
可以在任何传统的红外线或对流加热炉中成功回流。
的助焊剂载体将促进润湿所有用于印刷电路板和类似组件的常见表面处理。
推荐的热配置如下:
室温 - 150°C 超过 60-90 秒
在 150°C 下保持 60-90 秒
在 30-40 秒内上升到峰值
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AlphaRMA9086焊膏设计用于高可靠性电路板的组装
Alpha RMA 9086 焊膏设计用于高可靠性电路板的组装。
Alpha RMA 9086 的特点:
可以在任何传统的红外线或对流加热炉中成功回流。
的助焊剂载体将促进润湿所有用于印刷电路板和类似组件的常见表面处理。
推荐的热配置如下:
室温 - 150°C 超过 60-90 秒
在 150°C 下保持 60-90 秒
在 30-40 秒内上升到峰值
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