Alpha OM338-T (//) 是一种焊膏。本产品采用 500 克罐装（冰箱储存 0°C-10°C）

ALPHA OM-338-T 是一种无铅、免清洗焊膏，设计用于广泛的应用。ALPHA OM-338-T 的广泛加工窗口旨在限度地减少从锡/铅到无铅焊膏的过渡问题。

这种材料经过精心设计，可提供与锡铅工艺相当的性能 ALPHA OM-338-T 可在各种电路板设计中产生出色的印刷能力性能，尤其是具有超精细特征可重复性（11 百万平方）和高吞吐量应用。出色的回流工艺窗口可在 CuOSP 上实现良好的焊接，在广泛的沉积尺寸范围内具有出色的聚结性、出色的随机焊球电阻和中间芯片焊球性能。

ALPHA OM-338-T 旨在提供的视觉关节化妆品。此外，ALPHA OM-338-T 的 IPC Class III 空洞能力和 ROL0 IPC 分类确保了的长期产品可靠性。ALPHA OM-338-T又称ALPHA OM-338，粘度为M13。

特点：

• 限度地提高无铅加工的回流产量，允许全合金聚结在圆形尺寸小至 毫米（ 英寸）和 毫米（4 密耳）钢网厚度。

• 所有电路板设计都具有出色的印刷一致性和高工艺能力指数。

• 打印速度高达 200 毫米/秒（8 英寸/秒），可实现快速打印循环时间和高吞吐量。

• 宽回流曲线窗口，在各种电路板/元件表面具有良好的可焊性。

• 回流焊后优异的焊料和助焊剂外观减少随机焊球水平，限度地减少返工并提高成品率

• 符合 IPC 7095 等级 III 的空洞性能分类。

• 优异的可靠性特性，无卤化物材料

• 与氮气或空气回流兼容

详情：

• 阿尔法 OM338-T (//)

• 焊膏

• 500gm 罐

• (冰箱储存 0°C-10°C)