世伟洛克®的分析用模块化平台组件能够降低您的设计和搭建时间,简化平台上的维护。各种符合ANSI/ISA 76.00.02标准的表面安装组件,基座和流体组件使工艺分析仪器,样品处理和流体分配系统设计更加高效。同其他模块化平面系统相比,更少的密封O型圈便于组装,并减少潜在的泄漏点数量。附送的MPC系统配置工具能够简化组件选择,布局设计和订购。
规格
表面安装元件
构成材料:流体润湿部件的构成材料参见具体元件
压力-温度等级:参见具体元件
基座和流体组件
●构成材料
○密封材料:Kalrez® 氟碳橡胶 FKM
○润湿材料:316L SS (ASTM A276 或 A479) 以及氟碳橡胶 FKM或可选的 Kalrez
○密封、固定块和组装硬件 参见模块化平台组件(MPC)产品目录,MS-02-185
○非润湿材料为铝合金(合金2024-T351,表面阳极氧化硬化)和300系列不锈钢
●温度范围: 20–300°F (–6–148°C)
●工作压力: 1000–2115 psig (68.9–145 bar)
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