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电子设备MCU芯片冷却散热硅脂HW-GR导热油脂膏

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:HW-GR30系列
  • 品牌:
  • 产品类别:散热膏
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2023-06-01 21:51:31
  • 浏览次数:9
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  • 商铺产品:344条
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  • 最近登录:2023-06-01
  • 联系人:周先生
产品简介

高导热散热膏导热硅脂导热油脂HW-GR30,中国热管理材料品牌HUIWELL厂家支持

详情介绍

高导热散热膏导热硅脂导热油脂HW-GR30,中国热管理材料品牌HUIWELL厂家支持,成本低,可靠性高,供应链自主可靠,产品方案性能丝毫不输给国外品牌,,我们期待帮您解决产品散热和EMI电磁屏蔽的问题!



HW-GR30导热膏材料简介:
HW-GR30是汇为热管理材料导热膏家族的一款经典导热膏产品,采用金属氧化物和硅氧树脂作为导热填料,具有的导热性能,它的导热系数为/m-k。流体状的导热膏使得它在应用时能充分浸润,填充散热器和芯片表面微观不平整区域,消除界面间隙,从而充分将芯片热源温度快速传递给散热器,HW-GR30适用于解决电子产品CPU,GPU器件冷却导热散热问题。



HW-GR30导热膏特点/优势:
●导热系数/m-k
●流体状,能充分浸润热界面间隙
●适合钢网印刷
●可选包装方式,针管or罐装



HW-GR30导热膏典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器 CPU,GPU
●功率半导体MOS, iGBT
●智能家居控制系统,5G物联网移动终端
●其他发热半导体和散热器之间


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