材料简介：

HW-050NS超高导热率不含硅胶导热垫片是一款丙烯酸基材的无硅导热材料，它的导热系数达到/m-k，不含硅成分，柔软可压缩，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，亦不会像传统的导热硅胶片一样长期应用会有硅油渗出浸入电子器件，因此适用于那些对硅氧烷小分子敏感的应用场合，比如光学器件、运动相机、投影仪、光通讯、以及其他需求高可靠性高阶的应用场合如电子、汽车电子等，HW-050NS不含硅导热垫片能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成非常的热量传递。

特点/优势：

●日本进口原料

●不含有机硅成分

●没有硅氧烷成份或硅油渗出

●的导热性能，导热系数/m-k

●单面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●质地柔软，可压缩

●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：

●运动相机、摄像头

●投影仪、视觉设备

●光通讯电子、光学器件

●汽车电子、雷达

●存储设备

●其他硅敏感设备