无风扇工控电脑机主板芯片硅胶散热垫片5W/导热块厂家价格优质量好,HUIWELL专业技术支持,欢迎您的!
HW-GXXX系列是采用有机硅基材填充高导热填料的高效热界面填充材料,它具备的导热性能、质地柔软、表面带粘性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成出众的热量传递。同时它还兼具绝缘、减震、缓冲等作用,能够满足大部门电子设备的散热设计要求,作为富有工艺性的导热材料,HW-G系列被广泛应用于电子电器产品中,经久验证!
典型应用:
# 无风扇工控机
# 电脑,服务器
# 智能电子设备
# 其它需要散热的电子产品
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