快速传导散热介质导热硅胶垫片自粘绝缘可压缩HW-G700,高功率芯片通用型导热垫片。
快速传导散热介质导热硅胶垫片自粘绝缘可压缩HW-G700,双面带保护膜,在最终组装前有效保护导热垫不受污染。
快速传导散热介质导热硅胶垫片自粘绝缘可压缩HW-G700,采用的高导热填料体系,具有一定的柔韧性可压缩性,表面具有天然的粘附性,能够充分填充发热器件(如CPU芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成出众的热传递,同时它还兼具电绝缘、减震缓冲等特性。
贴好导热垫的散热器:
快速传导散热介质导热硅胶垫片自粘绝缘可压缩HW-G700特点/优势:
● 导热性能出众
● 表面具有弱粘性,能贴附在HSK表面
● 电性绝缘
● 质地柔软,可应用于安装应力小、热负荷大的场合
● 提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
快速传导散热介质导热硅胶垫片自粘绝缘可压缩HW-G700,典型应用:
● 个人PC、工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 消费电子,便携式电子产品
● 汽车电子、驱动控制模块
● 固态硬盘等存储模块
● 功率模块
● 散热器
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