材料简介
THERM-A-GAP TPS55G 超高导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics)针对亚太市场近年研发推出的一款导热的高导热界面材料,具有高达6W/m-k的导热系数,能适应多种应用场合 具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、表面天然的粘附性,能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙,完成的热传递,同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用,能够满足设备各种电子产品的热传导设计要求,被广泛应用于电子电器以及新能源汽车产品中。
特点好处
*不同厚度可选,满足客户设计要求;
*导热系数:6W/m-k ;
*变形力超低,可用于应力较小的场合;
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
*提供带玻璃纤维版本
*UL认证V-0可燃性
*符合RoHS要求
性能特点
颜色浅棕色 比重硬度(邵氏硬度00)
20
在25 PSI的偏转(%)55 导热系数(W / M K) 热阻抗 (°C-CM2/W) @20PSI 热容量(J/G-K)1
绝缘强度(VAC/MM)
8000V
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