HUIWELL导热硅胶垫特点/优势:
●导热
●材料表面具有弱粘性,能贴附在HSK表面
●结构强度好,具备电绝缘
●质地柔软,可应用于安装应力小、热负荷大的场合
●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用:
●考勤机道闸机车辆识别设备主板
●电信、网通设备
●消费电子,便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
●功率模块
汇为热管理技术有限公司(HuiwellThermal Management Tech)早期主要负责国际导热材料&EMI电磁屏蔽材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀,后来转向于热管理材料及导电产品的设计开发、生产制造及销售服务。基于我们对客户服务的坚定承诺,加上我们对产品质量的永恒追求,我们致力于为客户提供了一个可以信赖的稳定供应链。
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