HW-G300Y系列是以有机硅为基材的导热界面填充材料,具有较好的柔韧性、可压缩性以及耐电压绝缘性。它能够充分填充热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成优良的热传递。灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求,同时它还兼具减震、缓冲等作用,HW-G300系列作为导热性能优良的热界面材料被广泛应用于电子电器产品中。
与此同时,HW-G300Y系列能取代Laird莱尔德T-FLEX500/540/580/5100的,作为TFLEX散热硅胶导热垫片替代品被众多客户选择。
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