HW-P400导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度超高导热系数灌封胶,适合超大功率、发热量巨大的应用场合,1:1的混合比例,室温固化,该款导热灌封胶粘度适中,导热性能优良,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。
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HW-P400导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度超高导热系数灌封胶,适合超大功率、发热量巨大的应用场合,1:1的混合比例,室温固化,该款导热灌封胶粘度适中,导热性能优良,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性
HW-P400导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度超高导热系数灌封胶,适合超大功率、发热量巨大的应用场合,1:1的混合比例,室温固化,该款导热灌封胶粘度适中,导热性能优良,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。
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