汇为热管理技术（东莞）有限公司旗下品牌HUIWELL是一家技术型企业，早期专注于国际品牌在中国区的应用支持、销售和服务，历经数十载的行业沉淀，后来转向热管理产品和EMI导电材料的自主研发、生产及销售。

数十年来，HUIWELL不断积累沉淀，心无旁骛，专注并扎根于Thermal热控管理&EMI电磁屏蔽两大领域，潜心为客户思考上述领域产品设计问题，以期为客户达成成本管理，质量管理。

材料简介：
HUIWELL的HW-G500导热硅胶垫片是一款采用硅胶和导热陶瓷填料作为基材的导热间隙填充材料，它能解决大部分电子产品器件冷却散热的问题，自带弱粘性可以贴附在器件界面上，具有一定的柔软性、压缩性以及优良的绝缘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递。同时还兼具减震、缓冲等作用，能够满足电子产品小型化及超薄化的设计要求，作为富有工艺性、导热性能较好的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

特点/优势：

●良好的导热性能，导热系数/m-k
●材料有增强玻璃纤维载体可选，表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低, 多厚度

通用型导热垫片类材料，适用于各种电子产品热源芯片垂直传导热量