SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

　　有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

　　SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要包括如下：

　　1、印刷工艺品质要求：

　　锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；

　　印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；

　　锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状；

　　2、元器件贴装工艺品质要求：

　　元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；

　　贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；

　　贴片元器件不允许有反贴；

　　有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；

　　元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；

　　3、元器件焊锡工艺要求：

　　FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；

　　元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；

　　元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖；

　　4、元器件外观工艺要求：

　　板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；

　　FPC板平行于平面，板无凸起变形；

　　FPC板应无漏V/V偏现象；

　　标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

　　FPC板外表面应无膨胀起泡现象；

　　孔径大小要求符合设计要求，合理美观。

　　SMT贴片加工对产品的检验要求：

　　一、印刷工艺品质要求：

　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

　　二、元器件焊锡工艺要求：

　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

　　三、元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

　　SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。